书犐犆犛３１．２００犔５６�����������犌犅／犜４３７７—２０１８��ＧＢ／Ｔ４３７７—１９９６�������������...
ICS31.200CCSL57中华人民共和国国家标准GB/T44797—2025微波混合集成电路合成频率源Microwavehybridintegratedcircuits—Synthesizedfreque...
ICS31.200CCSL55中华人民共和国国家标准GB/T44796—2024集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求Integratedcircuit3Dpackaging—...
ICS31.200CCSL55中华人民共和国国家标准GB/T44791—2024集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求Integratedcircuit3Dpackaging—...
ICS31.200CCSL55中华人民共和国国家标准GB/T44775—2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求Integratedcircuit3Dpackaging—Requir...
ICS31.260CCSL97中华人民共和国国家标准GB/T43972—2024集成电路封装设备远程运维状态监测Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircu...
ICS31.200CCSL55中华人民共和国国家标准GB/T43931—2024宇航用微波集成电路芯片通用规范Generalspecificationformicrowaveintegratedcircui...
ICS31.260CCSL97中华人民共和国国家标准GB/T43796—2024集成电路封装设备远程运维数据采集Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircu...
ICS31.200CCSL55中华人民共和国国家标准GB/T43538—2023集成电路金属封装外壳质量技术要求Qualityandtechnicalrequirementsformetalpackage...
ICS31.200CCSL56中华人民共和国国家标准GB/T43454—2023集成电路知识产权(IP)核设计要求Designrequirementsofintegratedcircuitintellectua...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
