GBT 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序(1).pdf
GBT 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序.pdf
柱组合钢模板施工采用单片预组拼的方法:将事先预组拼的单片模板,经检查其对角线、板边平直度和外形尺寸合格后,吊装就位并作临时支撑;随...
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:(3)D:1S1555;1N4148;1S2473;1S2076;D5442;(4)0.01:CT1-08B-2F4-63V-0.01uF-Z;(5)KK470:CT1-06B-2B4-63V-470uF-K(6)FKXXX:CL11-63V-XXXuF-K...
K6DLIVEAREAB1-ADJNOTICE:(3)D:1S1555;1N4148;1S2473;1S2076;D5442;~220V50HZ(4)0.01:CT1-08B-2F4-50V-0.01uF-Z;(5)KK470:CT1-06B-2B4-50V-...