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IC封装资料_连接器_AFC01-S41H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
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注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_0805X475K250NT.pdf
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IC封装资料_电容_EGD2GM2R2E12OT.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电源管理芯片_REF3312AIDCKT.pdf
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IC封装资料_电容_0805X475K250NT--2Kpcs.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S42FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B332KC8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,3.3㎋,100V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qual...
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IC封装资料_电容_CC0402KRX5R8BB224.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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