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IC封装资料_电容_T520B227M006ATE035.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
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IC封装资料_电感_YPRH1207-470M.pdf
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IC封装资料_电容_T520B157M006ATE070.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
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IC封装资料_电容_GCJ32ER71H475KA12L.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH1207-331M.pdf
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IC封装资料_连接器_KF127-5.0-9P.pdf
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_KF127-5.0-8P.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH1207-471M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1207Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●H...
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IC封装资料_电源管理芯片_TP4066-4_2V-DFN228.pdf
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IC封装资料_电容_T520B227M006ATE045.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
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IC封装资料_电容_CL10C1R8CB81PNC.pdf
●Supplier:Samsungelectro-mechanicsCL10C1R8CB81PNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,1.8㎊,50V,±0.25㎊,C0G,0603●AEC-Q200Qu...
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IC封装资料_电容_T520D227M010ATE025.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
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