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海信液晶电视7520主板电路原理图_B.pdf
HI3751_AFESPIDIF同轴靠近主芯片LINHOUT增加同轴detect-12-16SPDIF_OUTCVBS0_INYPBPR0_SINCINYPBPR0_PB_PYPBPR0_PR_NYPBPR0_Y_NYPBPR0_PB_N...
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海信液晶电视机6662主板电路原理图_F.pdf
5544332211DDCCBBAAMSD6180KBTUSBSPIFLASHVGAUSBHDMI按按按遥遥按CVBSOUTCVBSOUTVGAHDMIKEYIRPANELTUNERMXL661IFI2CDIFI2CAMPNTP8212I2CI2C...
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海信液晶电视7371主板电路原理图_B_ServAD.pdf
5544332211DDCCBBAAETHERNETPHY去掉大卡、SDSEPARATEGROUNDR3937更改位号为R682去N26更换去铁皮去灯回流端子1143523BL_DIMMINGBL_ON_OFFLVD...
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IC封装资料_三极管_SUD42N03-3M9P-GE3.pdf
VishaySiliconixSUD42N03-3m9PDocumentNumber:66824S10-2006-Rev.A,06-Sep-10www.vishay.com1N-Channel30V(D-S)MOSFETFEATURES•Halogen-fr...
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IC封装资料_三极管_NTJD5121NT1G.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2015May,2019−Rev.91PublicationOrderNumber:NTJD5121N/DNTJD5121N,NVJD5121NMOSFET–Power,Dua...
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IC封装资料_电源管理芯片_UCC27424DRG4.pdf
87651234GNDGNDGNDUCC2742xENBAENBBINAINBV+ENBAINAGNDINBENBBOUTAVDDOUTBProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSuppor...
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IC封装资料_电容_CL10C130JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_三极管_2N7002K.pdf
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IC封装资料_电容_AC0603KRX7R7BB224.pdf
85ProductSpecification–July5,2018V.11DATASHEETSURFACEMOUNTMULTILAYERCERAMICCAPACITORSAutomotivegradeNP0/X7R6.3VTO630V0.2pFto2.2µ...
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IC封装资料_电容_TAJE687M004RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_TAJD107M020RNJ.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS3823-33DBVR.pdf
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IC封装资料_连接器_DF12D_4.0_-50DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_连接器_DF12B_4.0_-60DP-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_RVT1V221M0810-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
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IC封装资料_电容_1206B332K102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_LMK105B7474KV-F.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_CL10B273KA8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B273KA8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_CL10B223KO8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B223KO8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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