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IC封装资料_电源管理芯片_MP2456GJ-Z.pdf
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IC封装资料_电容_CL21X106KAYNNNE.pdf
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IC封装资料_电容_GRM155R71H391KA01D.pdf
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IC封装资料_连接器_532611571.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_CL10B222KC8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B222KC8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,2.2㎋,100V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qual...
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IC封装资料_连接器_532611471.pdf
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IC封装资料_连接器_532611371.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H510JA01D.pdf
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H472JA01D.pdf
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IC封装资料_电容_0805F475M250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL31A106KAHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A106KAHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电感_YNR6045-681M.pdf
SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电容_CL21X226MQQNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21X226MQQNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电感_YNR6045-680M.pdf
SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_连接器_A0801AWR-02-F4MB1-R.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_MP2459GJ-Z.pdf
MP24590.5A,55V,480kHzStep-DownConverterinaTSOT23-6MP2459Rev.1.0www.MonolithicPower.com13/4/2013MPSProprietaryInformation.PatentPro...
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IC封装资料_连接器_61300611121.pdf
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IC封装资料_连接器_61300411121.pdf
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IC封装资料_电容_0805F475M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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