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85ProductSpecification–July5,2018V.11DATASHEETSURFACEMOUNTMULTILAYERCERAMICCAPACITORSAutomotivegradeNP0/X7R6.3VTO630V0.2pFto2.2µ...
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IC封装资料_电容_TAJE687M004RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_TAJE477M010RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_TAJD107M020RNJ.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS3823-33DBVR.pdf
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IC封装资料_连接器_DF12D_4.0_-50DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_连接器_DF12B_4.0_-60DP-0.5V_86_.pdf
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IC封装资料_电容_RVT1V221M0810-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
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IC封装资料_电容_1206B332K102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_LMK105B7474KV-F.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_CL10B273KA8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B273KA8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B223KO8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_5103308-7.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电感_MLG1005S5N1ST000.pdf
INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电容_CC0805JRNPOBBN330.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电感_LQW18ANR22G00D.pdf
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IC封装资料_电感_LQG15HS15NJ02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010S-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_连接器_9631S-33Z02-GFN4.pdf
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创维液晶图纸_8M68&amp.pdf
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飞利浦29PT448A-93S彩电（29V9）电路原理图_飞利浦 29PT446A-93S（29V8）、29PT448A-93S（29V9）(01).pdf
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