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IC封装资料_电源管理芯片_TPS3808G33DBVR.pdf
1.52.53.54.55.56.54.03.53.02.52.01.5V(V)DDI(A)DD��40C�25C85C125C��1.2V3.3VTPS3808G12TPS3808G33DSPSENSEVDDVDDSENSEVI/OVCOREG...
2024-12-1214032.06 MB37页229
IC封装资料_连接器_PF2-J240-SAB-G0-TR.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121546341.77 KB1页229
IC封装资料_电源管理芯片_TLV70433DBVR.pdf
TLV70433OUTINGNDMSP4301F�0.1F�VINProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSupport&CommunityTLV704SBVS148D–OCTOBER...
2024-12-1217811.09 MB23页229
IC封装资料_电源管理芯片_TLV70012DDCR.pdf
TLV700xxGNDENINOUTVINVOUTOnOffCINCOUT1FCeramic�ProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSupport&CommunityTLV700SLVS...
2024-12-125761.29 MB37页229
IC封装资料_连接器_DM3AT-SF-PEJM5.pdf
12017.1③microSD™CardConnectorsDM3Series■Features◆CommontotheentireSeries1.ExtremelysmallinsizeSmallexternaldimensionsandtheabo...
2024-12-12406864.7 KB13页229
IC封装资料_电容_RVT1E330M0505-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
2024-12-129481.08 MB3页229
IC封装资料_电容_CL10B472KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B472KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-12124361.67 KB3页229
IC封装资料_电容_RVT1A221M0605-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
2024-12-1211751.08 MB3页229
IC封装资料_电容_1206B222K202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1211641.05 MB27页229
IC封装资料_电容_EMK105F104ZV-F.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
2024-12-121573653.27 KB26页229
IC封装资料_连接器_AFC11-S36ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
2024-12-1215621.4 MB10页229
IC封装资料_连接器_AFC01-S49FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-129991.85 MB10页229
IC封装资料_电容_0805X475K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-126121.05 MB27页229
IC封装资料_电感_YP0402-331M.pdf
SMDPowerInductors-YP0402Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
2024-12-12287771.92 KB4页229
IC封装资料_电感_YP0302-680M.pdf
SMDPowerInductors-YP0302Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
2024-12-12333775.67 KB5页229
IC封装资料_电容_GRM155R71H562KA88D.pdf
GRM155R71H562KA88_(0402,X7R:EIA,5600pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12556971.06 KB30页229
IC封装资料_电容_CL31A225KC9LNNL.pdf
November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
2024-12-124227.55 MB84页229
IC封装资料_电容_GRM1885C1H301JA01D.pdf
GRM1885C1H301JA01_(0603,C0G:EIA,300pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
2024-12-121227944.1 KB30页229
IC封装资料_电容_CL10B123KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B123KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121376361.46 KB3页229
IC封装资料_电容_0805CG102J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1214491.05 MB27页229

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