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IC封装资料_电容_1210B472K251NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_嵌入式微处理器_STC8G1K08A-36I-SOP8.pdf
STCmicroTM宏晶科技深圳国芯人工智能有限公司STC8G系列单片机技术参考手册技术支持网站：www.STCMCUDATA.com/www.STCMCU.com资料更新日期：...
2024-12-12163426.52 MB909页238
IC封装资料_电源管理芯片_SE8550X2-HF.pdf
Rev1.0Preliminaryandallcontentsaresubjecttochangewithoutpriornotice.©SeawardElectronics,Inc.,2006.•www.seawardinc.com.cn•Page1S...
2024-12-121634899.38 KB8页102
IC封装资料_电容_CL10B224KA8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B224KA8NFNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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BVDSSRDSONID80V7mΩ96AGeneralDescriptionApplicationsTO-263-2LPinConfigurationProductSummery�Switchingapplication�Powermanagement...
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TPS43060/61ISNS-ISNS+VINENPGOODFBAGNDVCCBOOTCOMPRT/CLKSSVINVOUTRSENSELQHQLCICODBOOT(Note1)CBOOTCVCCCSSCCRCRTRSHRSLNote1:DBOOTisreq...
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V315B1-L01（LT32510）逻辑板电路原理图.pdf
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NU21机芯hid29158维修手册_第一章产品特点和技术规格.doc
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创维 3008-2108_141A.pdf
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IC封装资料_电感_NLV32T-6R8J-EFD.pdf
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ProductSpecification–June16,2017V.18DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralPurpose&HighCapacitanceClass2,X7R6.3V...
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