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IC封装资料_电容_0603B225K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1218821.05 MB27页79
IC封装资料_电容_0603B225K100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1214991.05 MB27页144
IC封装资料_电容_0402CG151J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129571.05 MB27页125
IC封装资料_电感_NLV25T-R18J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV25-PF2520[1008inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV25-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电感_MLZ2012M100HT000.pdf
May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
2024-12-12720483.14 KB15页42
IC封装资料_电感_NLV25T-R18J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT1763IDE_PBF.pdf
Formoreinformationwww.linear.com/LT1763LT1763Series11763fhTypicalapplicaTionDescripTion500mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulatorsTheLT...
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IC封装资料_电源管理芯片_LM1117MPX-5.0_NOPB.pdf
ProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSupport&CommunityReferenceDesignLM1117SNOS412N–FEBRUARY2000–REVISEDJANUAR...
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IC封装资料_电容_CC0805KRX7R9BB273.pdf
ProductSpecification–June16,2017V.18DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralPurpose&HighCapacitanceClass2,X7R6.3V...
2024-12-122391.61 MB20页79
IC封装资料_电容_GCM1882C1H221JA01D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_电容_0603B225K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_NLV25T-R22J-EFD.pdf
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IC封装资料_电感_NLV25T-R22J-EF.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_LT1763IS8_PBF.pdf
Formoreinformationwww.linear.com/LT1763LT1763Series11763fhTypicalapplicaTionDescripTion500mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulatorsTheLT...
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IC封装资料_电感_MLZ2012M100WT000.pdf
May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电容_GJM1555C1H1R2BB01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
2024-12-1229610.43 MB296页82
IC封装资料_电源管理芯片_LM2576-5.0WU.pdf
August20051M9999-082605-BLM2576Micrel,Inc.LM257652kHzSimple3ABuckRegulatorGeneralDescriptionTheLM2576seriesofmonolithicintegratedc...
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IC封装资料_电容_0402CG180F500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1217351.05 MB27页164
IC封装资料_电感_MLZ2012M220WT000.pdf
May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
2024-12-121378483.14 KB15页265
IC封装资料_电源管理芯片_LM2576HVS-3.3_TR.pdf
LM2576/LM2576HV��3A��LM2576��buck��3A��...
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