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IC封装资料_电容_GCJ21BR71E104KA01L.pdf
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IC封装资料_电容_CL10B682KB85PNC.pdf
Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10B682KB85PNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitorDescription:CAP,6.8㎋,50V,±...
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IC封装资料_电容_CL10B682KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_连接器_FH12-6S-1SH_55_.pdf
May.1.2020Copyright2020HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
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IC封装资料_电容_1206CG103J500NT.pdf
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IC封装资料_连接器_FH12-5S-1SH_55_.pdf
May.1.2020Copyright2020HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
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IC封装资料_连接器_F0502-B-60-20T.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH1204-3R3M.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TLC5920DLR.pdf
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IC封装资料_电容_T491A106M020AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_电容_CL10B683JO8NNNC.pdf
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IC封装资料_电容_1206CG104J500NT.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH1204-4R7M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1204Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Hig...
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IC封装资料_连接器_FH12-9S-1SH_55_.pdf
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IC封装资料_连接器_FH12-8S-1SH_55_.pdf
May.1.2020Copyright2020HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
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IC封装资料_电源管理芯片_TLC5926QPWPRQ1.pdf
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IC封装资料_连接器_FH12-7S-1SH_55_.pdf
May.1.2020Copyright2020HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
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IC封装资料_电容_GRM188R71H104JA93D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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