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IC资料

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为了能够更加正确、安全地使用产品，请务必索取能进一步确认详细特性、规格的采购规格书。记载内容可能因为产品改良等原因不经预告而更改，...
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IC封装资料_三极管_SIR466DP-T1-GE3.pdf
VishaySiliconixSiR466DPNewProductDocumentNumber:68879S-82018-Rev.A,01-Sep-08www.vishay.com1N-Channel30-V(D-S)MOSFETFEATURES•Halog...
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ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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IC封装资料_电源管理芯片_PAM2301CAABADJ.pdf
PAM2301Documentnumber:DS36384Rev.3-21of13www.diodes.comFebruary2018©DiodesIncorporatedPAM2301NEWPRODUCT800mASTEP-DOWNDC-DCCONVERT...
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IC封装资料_电容_CL31B104KBCNNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31F334ZBCNNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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