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IC资料

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TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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PHOENIXCONTACTInc.,USAPage1/5http://www.phoenixcon.comJan19,2011ExtractfromtheonlinecatalogMKDS1/4-3,5OrderNo.:1751264Thefiguresho...
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IC封装资料_电感_NLV32T-047J-PF.pdf
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IC封装资料_电容_CC0603MRY5V9BB104.pdf
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0402CG150F500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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TO-220FPTO-220D²PAKDPAKFeatures•Outputcurrentupto1.5A•Outputvoltagesof5;6;8;8.5;9;12;15;18;24V•Thermaloverloadprotection•Shor...
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INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电容_0805CG331J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_SWPA252010S1R5NT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电容_CL10C331GB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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