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IC资料

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IC封装资料_电容_0201CG150J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0201CG0R8C250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_LQG15HN12NJ02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0009T-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_连接器_53398-1271.pdf
TABLE11番号NO.部品PART材質MATERIAL①ハウジングHOUSINGポリアミド(PA),UL94V-0,GLASS-FILLED,色:ナチュラル(ベージュ)POLYAMIDE(PA),UL94...
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IC封装资料_三极管_TDM3307A.pdf
October25,2017TechcodeSemiconductorLimitedwww.techcodesemi.com1Techcode®P-ChannelEnhancementModeMOSFETTDM3307ADATASHEETDESCRIPTIO...
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IC封装资料_电容_CL10C181JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_连接器_1803413.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电容_TAJC686K016RNJ.pdf
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IC封装资料_连接器_TSW-106-26-G-D.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH0704-150M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH0704Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●H...
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IC封装资料_电感_YPRH105R-681M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH105RSeries深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●U...
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IC封装资料_电容_GRM188R71C334KA01D.pdf
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IC封装资料_电容_EMK107ABJ475KA-T.pdf
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IC封装资料_电容_CL31F105ZBFNNNE.pdf
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GRM1885C1H430GA01_(0603,C0G:EIA,43pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm...
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November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
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