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IC资料

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IC封装资料_三极管_TDM3307A.pdf
October25,2017TechcodeSemiconductorLimitedwww.techcodesemi.com1Techcode®P-ChannelEnhancementModeMOSFETTDM3307ADATASHEETDESCRIPTIO...
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TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电感_YPRH105R-681M.pdf
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IC封装资料_电容_GRM188R71C334KA01D.pdf
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November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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