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IC资料

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IC封装资料_电容_0201CG470G500NT.pdf
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IC封装资料_电容_0201HQ4R7B250NT.pdf
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IC封装资料_电容_0201B472K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_TAJA475M020RNJ.pdf
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IC封装资料_嵌入式微处理器_STC12C5A60S2-35I-LQFP48.pdf
STCMCULimited.南通国芯微电子有限公司总机：053-5502928/2929/2966传真：053-5502969/2956/2947STC2C5A60S2系列单片机指南研发顾问:392280...
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IC封装资料_电感_YPRH1207-221M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1207Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●H...
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IC封装资料_电容_GCJ21BR72A103KA01L.pdf
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IC封装资料_电容_1206CG102J500NT.pdf
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IC封装资料_电容_1206CG101J202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_YP0301-6R8M.pdf
SMDPowerInductors-YP0301Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
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IC封装资料_电容_CC0402JRNPO9BN330.pdf
PRODUCTSELECTIONGUIDE2014SMDRESISTORS+MLCCSMDCERAMICEMIFILTERCAPACITORS-X2Y®WIRELESSCOMPONENTSMULTILAYERCHIPVARISTORSwww.yageo.co...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H5R6CA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电源管理芯片_SP706TEN-L_TR.pdf
•www.maxlinear.com•Rev3.0.1SP706R/SP706S/SP706T,SP708S/SP708TDataSheet3.0V/3.3VLowPowerMicroprocessorSupervisoryCircuitsGeneralD...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S52ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_CL10B333KO8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B333KO8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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