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IC资料

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IC封装资料_电容_T520D227M010ATE025.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
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IC封装资料_电感_LQW18ANR33J00D.pdf
SpecNo.JELF243A-0024Y-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW18AN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
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SMDPowerInductors-YSPI0724Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●M...
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SMDPowerInductors-YSPI0730Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3845IFE_PBF.pdf
LT384513845fdTYPICALAPPLICATIONFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTIONHighVoltageSynchronousCurrentModeStep-DownControllerwithAdjustableOp...
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IC封装资料_电感_MLG1005S33NJT000.pdf
INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_连接器_1733444.pdf
https://www.phoenixcontact.com/us/produkte/173344419.10.2012Page1/6PCBterminalblock-SMKDSP1,5/5-1733444Pleasebeinformedthatthedata...
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IC封装资料_电容_0805B222K101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10B154KP8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B154KP8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_EMK325BJ226KM-P.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_T520B157M006ATE070.pdf
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