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IC资料

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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121359259.58 KB3页276
IC封装资料_电容_GRM219R61H105KA73D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
2024-12-12135810.43 MB296页219
IC封装资料_电感_SWPA4012S3R3NT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电容_0603N5R0C500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_0603B102J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1213571.05 MB27页192
IC封装资料_电容_CL10X475MQ8NNNC.pdf
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IC封装资料_电容_0805B472K101CT.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC1772BES6_TRMPBF.pdf
LTC1772B11772bfaTYPICALAPPLICATIONDESCRIPTIONConstantFrequencyCurrentModeStep-DownDC/DCControllerinSOT-23TheLTC®1772Bisaconstantf...
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IC封装资料_电源管理芯片_LM337IMP_NOPB.pdf
��OUTADJRVVIR21.2512120��ProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSupport&CommunityLM137,L...
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IC封装资料_电容_0201CG0R3C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_DF12B_3.5_-40DP-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电感_YNR8040-680M.pdf
SMDPowerInductors-YNR8040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电容_CL21C331JBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B332KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_三极管_WSP14N10.pdf
SymbolParameterRatingUnitsVDSDrain-SourceVoltage100VVGSGate-SourceVoltage±20VID@TC=25℃ContinuousDrainCurrent,VGS@10V114AIDMPulse...
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IC封装资料_电源管理芯片_REF02AU.pdf
+5VPrecisionVOLTAGEREFERENCEFEATURESGOUTPUTVOLTAGE:+5V±0.2%maxGEXCELLENTTEMPERATURESTABILITY:10ppm/°Cmax(–40°Cto+85°C)GLOWNOI...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3798EMSE_PBF.pdf
LT379813798fanIsolatedPFCFlybackwithMinimumNumberofExternalComponentsnVINandVOUTLimitedOnlybyExternalComponentsnActivePowerFactorC...
2024-12-121355498.06 KB20页131
IC封装资料_电感_MLG1005S2N2ST000.pdf
February2017INDUCTORSMultilayerCeramicMLG1005S1005[0402inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforHighFrequencyCircuitsMLG1005STypeM...
2024-12-121355418.81 KB16页5
IC封装资料_电容_0402X223K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_D240909S-2W.pdf
YUANDC-DCCONVERTERD系列DXXXXS(D)-1W/2W定压输入非稳压1KVAC双隔离双回路输出SIP7/DIP14脚封装输入电压5V/9V/12V/15V/24VDC输出电压（+-/+...
2024-12-121355543.53 KB4页99
IC封装资料_电容_UMK107B7474KA-TR.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
2024-12-121354857.12 KB55页287

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