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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_LTC1514CS8-5_TRPBF.pdf
1LTC1514-3.3/LTC1514-5Step-Up/Step-DownSwitchedCapacitorDC/DCConverterswithLow-BatteryComparatorI3.3Vor5VOutputVoltagesI2Vto10VInp...
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IC封装资料_电容_0402N120J500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_CC0603JRX7R9BB333.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电源管理芯片_HX6206P182MR _SOT-23.pdf
HX6206系列Ver2.01线性稳压器■产品简介系列是高纹波抑制率、低功耗、低压差，具有过流和短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这些器件具有很...
2024-12-128771.1 MB8页146
IC封装资料_电容_GCJ188R71C683KA01D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-128775.94 MB73页137
IC封装资料_电容_GRM1885C1H271GA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电源管理芯片_MAX811REUS_T.pdf
MAX811/MAX8124-PinμPVoltageMonitorswithManualResetInputGeneralDescriptionTheMAX811/MAX812arelow-powermicroprocessor(µP)superviso...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC4413EDD_TRPBF.pdf
LTC441314413fdFormoreinformationwww.linear.com/LTC4413TypicalapplicaTionDescripTionDual2.6A,2.5Vto5.5V,IdealDiodesin3mm×3mmDFNThe...
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IC封装资料_电感_LQW15AN18NJ00D.pdf
SpecNo.JELF243A-0050AA-01P.1/14MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW15AN□□□□00DReferenceSpecification1.Scop...
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IC封装资料_电容_TAJB334M050RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_CL10B331KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B331KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电感_SDCL1608C1N8STDF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/05/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H221GA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_0603N221J101CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_CC1206KKX7RCBB103.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-128741.22 MB13页276
IC封装资料_电源管理芯片_LP2985IM5X-3.3_NOPB.pdf
ON/OFFCOUT2.2µFLP2985ON/OFFCBYPASS0.01µFGNDINBYPASSOUTVOUTVINCIN1µFProductFolderSample&BuyTechnicalDocumentsTools&SoftwareSuppo...
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IC封装资料_电源管理芯片_78M12-2.pdf
Page:P1-P1Plastic-EncapsulateVoltageRegulatorFEATURESABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(Operatingtemperaturerangeapplies)ParameterSymbolValueU...
2024-12-12874833.4 KB1页263
IC封装资料_电容_CL10B681JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B681JB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-12874360.62 KB3页165
IC封装资料_连接器_AFC01-S12FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-128741.85 MB10页223

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