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IC资料

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IC封装资料_三极管_IRLR024NTRPBF.pdf
HEXFET®PowerMOSFETSDGParameterTyp.Max.UnitsRθJCJunction-to-Case–––3.3RθJACase-to-Ambient(PCBmount)**–––50°C/WRθJAJuncti...
2024-12-12835396.58 KB11页269
IC封装资料_电源管理芯片_LTC3410ESC6_TRPBF.pdf
1LTC34103410fbOUTPUTCURRENT(mA)0.1010203040EFFICIENCY(%)POWERLOSS(W)506070809010010.10.010.0010.000110100110003410TA01bEFFICIENCYP...
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IC封装资料_三极管_IRFP460APBF.pdf
DocumentNumber:91234www.vishay.comS09-1284-Rev.B,13-Jul-091PowerMOSFETIRFP460A,SiHFP460AVishaySiliconixFEATURES•LowGateChargeQgRe...
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IC封装资料_电源管理芯片_SP706TEN-L_TR.pdf
•www.maxlinear.com•Rev3.0.1SP706R/SP706S/SP706T,SP708S/SP708TDataSheet3.0V/3.3VLowPowerMicroprocessorSupervisoryCircuitsGeneralD...
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IC封装资料_电容_ERF0JM331E11OT.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_EMK325BJ226MD-T.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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IC封装资料_电容_1206B221K102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128341.05 MB27页214
IC封装资料_电容_CL10B223KB8NFNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_SWPA8040S6R8MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电感_SWPA4020S470MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电感_NLV25T-R27J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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IC封装资料_电容_0402B333K250CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_UUD1A101MCL1GS.pdf
ALUMINUMELECTROLYTICCAPACITORS139A222CUDA2100VUD0.3MAX.φD±0.5B±0.2A±0.2A±0.2C±0.20.5MAX.EHH0.3MAX.φD±0.5B±0.2A±0.2A±0.2...
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IC封装资料_电感_HK10053N3S-T.pdf
20REMINDERSNoticeforTAIYOYUDENproductsPleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.■ProductInformationinthisCatalogProduc...
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IC封装资料_电容_0201X103K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_REF3020AIDBZR.pdf
REF3012REF3020REF3025REF3030REF3033REF3040SBVS032F–MARCH2002–REVISEDAUGUST2008DESCRIPTIONTheREF30xxisaprecision,lowpower,lowvolt...
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IC封装资料_电容_CL31B225KBHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31B225KBHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_F0502-B-25-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电源管理芯片_SP706SEN-L_TR.pdf
•www.maxlinear.com•Rev3.0.1SP706R/SP706S/SP706T,SP708S/SP708TDataSheet3.0V/3.3VLowPowerMicroprocessorSupervisoryCircuitsGeneralD...
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