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IC资料

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IC封装资料_电容_1808B102K202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10B333KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B333KB8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,33㎋,50V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_SWPA8065S220MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-127241.32 MB22页108
IC封装资料_电阻_3314J-1-103E.pdf
3121.0(.040)3PLCS.0.8±0.1(.031±.004)2PLCS.2.35(.093)2.3(.091)1.3(.051)2PLCS.2.0(.079)2.0(.079)3PLCS.3314J-10.20(.008)4.50(.177)4...
2024-12-127241.11 MB5页26
IC封装资料_电源管理芯片_LM2596S-ADJ_TR.pdf
LM2596SIMPLESWITCHERPowerConverter150kHz3AStep-DownVoltageRegulatorGeneralDescriptionTheLM2596seriesofregulatorsaremonolithicinteg...
2024-12-127243.89 MB14页117
IC封装资料_电容_CC1206ZKY5V8BB106.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-127231.22 MB13页171
IC封装资料_电容_CC1206KKX7R7BB106.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3010EMS8E-5_TRPBF.pdf
LT3010/LT3010-5130105feFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTION50mA,3Vto80VLowDropoutMicropowerLinearRegulatorTheLT®3010isahighvoltage,mic...
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IC封装资料_电源管理芯片_78L05.pdf
Page1f3REV01:09/2011SOT-23��EncapsulateVoltageRegulators78L05Three-terminalpositivevoltageregulatorABSOLUTEMAXIMUMRA...
2024-12-127232 MB3页244
IC封装资料_电容_CL10B223KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10B223KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B223KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-12723397.59 KB3页102
IC封装资料_电容_AC0603KRX7R9BB472.pdf
85ProductSpecification–July5,2018V.11DATASHEETSURFACEMOUNTMULTILAYERCERAMICCAPACITORSAutomotivegradeNP0/X7R6.3VTO630V0.2pFto2.2µ...
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IC封装资料_电容_1812B226K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127221.05 MB27页95
IC封装资料_电容_1206F334M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL31A106MBHNNNE.pdf
-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
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IC封装资料_电容_0805CG100J101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127221.05 MB27页283
IC封装资料_电源管理芯片_LTC4002EDD-4.2_TRPBF.pdf
LTC400214002f,LTCandLTareregisteredtrademarksofLinearTechnologyCorporation.Allothertrademarksarethepropertyoftheirrespectiveowners...
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IC封装资料_电容_GJM0335C1E1R5BB01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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IC封装资料_电感_LQP03TN1N5C02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电容_0201B332K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127221.05 MB27页41

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