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IC资料

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6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S43H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
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IC封装资料_电容_0805F123M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_AC0805JRNPO9BN200.pdf
85ProductSpecification–July5,2018V.11DATASHEETSURFACEMOUNTMULTILAYERCERAMICCAPACITORSAutomotivegradeNP0/X7R6.3VTO630V0.2pFto2.2µ...
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IC封装资料_连接器_HSC-200-D36P-X.pdf
ASeFINISHMATERIALANDFINISHJCELECTRONICSCORPORATION日本コネクト工業株式会社PARTNAME/PARTNUMBERDATEDRAWINGREV.NO,RELATED1DATEDE.CH.N...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S13ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_CL31A226MQHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A226MQHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC6803IG-1_PBF.pdf
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IC封装资料_电容_0603F203M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_TAJC107M016RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_TAJA335K025RNJ.pdf
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IC封装资料_连接器_AFC11-S37ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_CL10C102JB8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电感_YSPI0750-4R7M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0750Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●M...
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A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_RVT0J471M0607-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
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