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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10C511JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-12653316.3 KB3页22
IC封装资料_连接器_1757365.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-1265336.13 MB445页48
IC封装资料_电容_0603N4R7C500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-126531.26 MB20页78
IC封装资料_电感_NLCV25T-1R5M-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-12653249.79 KB16页246
IC封装资料_电感_NLV25T-220J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-12653318.58 KB6页35
IC封装资料_电容_GCM1555C1H102FA16D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-126535.94 MB73页229
IC封装资料_电容_TAJV227M016RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12653210.32 KB7页294
IC封装资料_三极管_IRFZ44NPBF.pdf
IRFZ44NPbFHEXFET®PowerMOSFET��ParameterTyp.Max.UnitsRθJCJunction-to-Case–––1.5RθCSCase-to-Sink,Flat,GreasedSur...
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IC封装资料_电容_1206B106K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-126521.05 MB27页272
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电源管理芯片_LM2595S-5.0_TR.pdf
SIMPLESWITCHER®PowerConverter150kHz1AStep-DownVoltageRegulatorGeneralDescriptionTheLM2595seriesofregulatorsaremonolithicintegrate...
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IC封装资料_电感_LQG15HS4N7B02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010Q-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.ScopeThisreference...
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IC封装资料_电容_GCM21BR72A104KA37L.pdf
IC封装资料_电容_GCM21BR72A104KA37L.pdf
2024-12-126522.79 MB1页202
IC封装资料_电容_0402B182K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-126511.26 MB20页46
IC封装资料_三极管_BSS123W-7-F.pdf
BSS123WN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFETProductSummaryV(BR)DSSRDS(ON)IDTA=+25°C100V6.0Ω@VGS=10V170mADescriptionThisMOSFETisdesigned...
2024-12-12651310.99 KB5页135
IC封装资料_电源管理芯片_LTC3899IUHF_PBF.pdf
LTC389913899faFormoreinformationwww.linear.com/LTC3899TYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTION60VLowIQ,TripleOutput,Buck/Buck/BoostSy...
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IC封装资料_电容_CL05A105MP5NNNC.pdf
November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
2024-12-126517.55 MB84页82
IC封装资料_电容_CL10C681JA8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-12650316.29 KB3页270
IC封装资料_电源管理芯片_IA0512S-3W.pdf
YUANDC-DCCONVERTERShenzhenSunyuanTechnologyCo.,Ltd.IAS系列IAxxxxS-xW3KVD隔离0.2W—2W带自恢复短路保护稳压双输出SIP10脚封装输入电压3...
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IC封装资料_电感_LQM2HPN2R2MG0L.pdf
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