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IC资料

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GRT31CC81E106KE01_(1206,X6S:EIA,10uF,DC25V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm...
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IC封装资料_电容_CC1206KKX7RABB473.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_0402CG200G500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-125711.05 MB27页173
IC封装资料_电容_0402X225M100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-125711.05 MB27页292
IC封装资料_电容_0201B681K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CC0603JRNPO9BN101.pdf
PRODUCTSELECTIONGUIDE2014SMDRESISTORS+MLCCSMDCERAMICEMIFILTERCAPACITORS-X2Y®WIRELESSCOMPONENTSMULTILAYERCHIPVARISTORSwww.yageo.co...
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AL-314IR-940-30C (A-BRIGHT).pdf
AAA---BBBRRRIIIGGGHHHTTTA-BRIGHTINDUSTRIALCO.,LTD.PartNo.AL-314IR-940-30CDiffNo.0023mmRoundType：LEDLamps12006/10/2Notes:1.Alldime...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_TMK105BJ105KV-F.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_连接器_DF12C-20DS-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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Designandspecificationsareeachsubjecttochangewithoutnotice.Askfactoryforthecurrenttechnicalspecificationsbeforepurchaseand/oruse.S...
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IC封装资料_电容_CL10X475KQ8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10X475KQ8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC3869IUFD_TRPBF.pdf
LTC3869/LTC3869-2138692fbFormoreinformationwww.linear.com/LTC3869TypicalapplicaTionDescripTionDual,2-PhaseSynchronousStep-DownDC/D...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3020EDD-1.2_TRPBF.pdf
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IC封装资料_电容_CC0603KRX7RYBB102.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-125701.22 MB13页67
IC封装资料_电容_0603B331K101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_1806287.pdf
https://www.phoenixcontact.com/us/produkte/180628719.10.2012Page1/6Basestrip-GMSTB2,5/8-GF-7,62-1806287Pleasebeinformedthatthedata...
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IC封装资料_电感_SDFL1608Q3R3KTF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/11/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
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IC封装资料_电感_SWPA4020S560MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_连接器_1755817.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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