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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_XC6221A302MR-G.pdf
1/28XC6221Series■APPLICATIONS●Smartphones/Mobilephones●Portablegameconsoles●Digitalstillcameras/Camcorders●Digitalaudioequipm...
2024-12-121684545.25 KB28页197
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��...
2024-12-121683312.72 KB10页158
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A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
2024-12-121683288.67 KB11页262
IC封装资料_电源管理芯片_LM5088MH-1_NOPB.pdf
BOOTSWCOMPFBRAMPDITH/RESVCCVINOUTCSCSGVOUTENHGGNDLDRsQLM5088CDITHER/RESTARTCINCVCCCSSCRAMPRRAMPRRTRCOMPCCOMPCHFCOUT1COUT2RFB2RFB1C...
2024-12-1216831.51 MB41页58
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2024-12-1216831.05 MB27页215
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CCM-PFCICE2PCS01ICE2PCS01GStandalonePowerFactorCorrection(PFC)ControllerinContinuousConductionMode(CCM)Neverstopthinking.Version2....
2024-12-121683541.07 KB20页44
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121683259.57 KB3页195
IC封装资料_电容_0603CG101G101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1216821.05 MB27页147
IC封装资料_电感_SWPA5020S1R0NT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-1216821.32 MB22页135
IC封装资料_电容_0201B222K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1216821.05 MB27页107
IC封装资料_电容_EGW2GM5R6G12OT.pdf
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2024-12-12168215.39 MB230页234
IC封装资料_电容_CL10C220JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121682259.58 KB3页47
IC封装资料_三极管_2N7002K-7-F.pdf
2N7002KDocumentnumber:DS30896Rev.14-21of6www.diodes.comAugust2013©DiodesIncorporated2N7002KNEWPRODUCTN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSF...
2024-12-121682327.09 KB6页239
IC封装资料_电源管理芯片_SPX1117M3-L-3-3TR.pdf
SSPPXX11111177880000mmAALLoowwDDrrooppoouuttVVoollttaaggeeRReegguullaattoorrSeptember2018Rev.2.1.11/11Rev.2.1.1GENERALDESCRIPTIONT...
2024-12-121682880.19 KB11页137
IC封装资料_电容_CL10C270JB8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-121682316.28 KB3页190
IC封装资料_电源管理芯片_TPS565208DDCR.pdf
RFB1RFB2CBSTTPS565208VOUTVINENCINCOLOVOUTSWGNDVIN123VFBVBSTEN456Copyright©2017,TexasInstrumentsIncorporatedProductFolderOrderNowT...
2024-12-1216813.03 MB28页89
AL-314UO5C-A_08 (A-BRIGHT).pdf
AAA---BBBRRRIIIGGGHHHTTTA-BRIGHTINDUSTRIALCO.,LTD.PartNo.AL-314OR6C-ADiffNo.3mmRoundType:LEDLamps2006/9/251Notes:1.Alldimensionsar...
2024-12-111681311.53 KB5页50
IC封装资料_连接器_1730227.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12168136.13 MB445页255
IC封装资料_电容_0402CG100B500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1216811.05 MB27页178
IC封装资料_电感_NLV25T-1R2J-EF.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-121681316.79 KB6页100

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