拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_连接器_AFC01-S56FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-127781.85 MB10页166
IC封装资料_电容_JMK316ABJ476ML-T.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
2024-12-12445857.12 KB55页192
IC封装资料_连接器_AFC01-S57FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-1213871.85 MB10页201
IC封装资料_连接器_AFC01-S56H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-1215801.58 MB1页300
IC封装资料_电容_JMK316BJ106KL-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-12811.83 MB52页285
IC封装资料_电源管理芯片_RS3002-3_3SYF5.pdf
RS3002REVA.41www.run-ic.com150mA,UltralowPowerConsumption,HighVoltageCMOSLDORegulatorFEATURES•UltralowQuiescentCurrentIQ:2.5µATy...
2024-12-12482660.04 KB15页21
IC封装资料_电容_EGS2GM2R2E09OT.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12109415.39 MB230页97
IC封装资料_电容_GRM188R61A225ME34D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12330944.07 KB30页115
IC封装资料_电容_CL10B332KC85PNC.pdf
-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
2024-12-12212452.9 KB21页13
IC封装资料_电容_1206B103K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-124961.05 MB27页131
IC封装资料_连接器_AFC01-S57H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-122601.58 MB1页69
IC封装资料_电感_YP0502-101M.pdf
SMDPowerInductors-YP0502Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
2024-12-12430721.52 KB5页108
IC封装资料_电容_JMK316BJ106ML-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-1214871.83 MB52页77
IC封装资料_电源管理芯片_RS3002-3_3YE3.pdf
RS3002REVA.41www.run-ic.com150mA,UltralowPowerConsumption,HighVoltageCMOSLDORegulatorFEATURES•UltralowQuiescentCurrentIQ:2.5µATy...
2024-12-121590660.04 KB15页190
IC封装资料_连接器_AFC01-S59FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-1212421.85 MB10页161
IC封装资料_电容_GRM188R61A226ME15.pdf
(PartNumber)1ProductID2SeriesChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneralGAGCGJGMGQGRGXKRLLZR23H4MADM34JMM3MALMRABBasedontheElectrica...
2024-12-12324143.95 KB4页12
IC封装资料_连接器_AFC01-S58H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-1211641.58 MB1页253
IC封装资料_电容_CL10B333JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-12766259.58 KB3页243
IC封装资料_连接器_AFC01-S58FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-1211711.85 MB10页18
IC封装资料_电容_EGS2GM3R3F12OT.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12149715.39 MB230页220

首页上页 1 2 3 4 5 下页尾页

确认删除?