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IC封装资料_连接器_DMR-9P.pdf
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-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
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12017.1③microSD™CardConnectorsDM3Series■Features◆CommontotheentireSeries1.ExtremelysmallinsizeSmallexternaldimensionsandtheabo...
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_DF57H-2P-1.2V_21_.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH105R-470M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH105RSeries深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●U...
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10.4mmPitch,1.5to4.0mmHeight,Board-to-BoardandBoard-to-FPCConnectorsDF40Series2013.11④■Features1.HighdensitymountingSpacesavingd...
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IC封装资料_电感_YPRH105R-331M.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TL431BMFDTVL.pdf
ImportantnoticeDearCustomer,On7February2017theformerNXPStandardProductbusinessbecameanewcompanywiththetradenameNexperia.Nexperiais...
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GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL10B562KB8SFNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_电容_CL10B562KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B562KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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