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IC资料

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IC封装资料_电感_NLV25T-270J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-121308318.57 KB6页227
IC封装资料_电源管理芯片_LT1460HCS3-2.5_TRMPBF.pdf
LT14601460fcDescriptionFeaturesapplicationstypicalapplicationOUTPUTVOLTAGEERROR(%)–0.10UNITS(%)–0.06–0.0201460TA020.060.0220181...
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IC封装资料_连接器_1729063.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/6http://www.phoenixcontact.deFeb24,2010ExtractfromtheonlinecatalogMKDSN1,5/7OrderNo.:1729063The...
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IC封装资料_电源管理芯片_HX7136 _TO-92.pdf
HX71XX系列Ver2.00(1/9)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是采用CMOS工艺制造，低功耗的高压稳压器，最高输入电压可达18V，输出电压范围为2V...
2024-12-1251565.81 KB9页227
IC封装资料_电源管理芯片_F2406S-1W.pdf
YUANDC-DCCONVERTERF系列FxxxxS-xW3KVDC隔离0.1W～2W非稳压单输出SIP7脚封装输入电压3.3V/5V/9V/12V/15V/24VDC输出电压3.3V/5V/9V/12V/15V/...
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IC封装资料_电容_0402B103K250CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电感_LQP15MN9N1B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0007P-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTD.ReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP15MN□□□□02DReferenceSpecification1.Scope...
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IC封装资料_电容_0201CG200J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1217101.05 MB27页227
IC封装资料_电感_LQG18HN5N6S00D.pdf
SpecNo.JELF243B-0002V-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG18HN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.ScopeT...
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IC封装资料_电源管理芯片_A0515S-2W.pdf
YUANDC-DCCONVERTERShenzhenSunyuanTechnologyCo.,Ltd.A系列AxxxxS-xW1KVDC隔离1W～2W非稳压单输出SIP7脚封装输入电压5,12,15,24VDC输出电...
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IC资料_S18-2VNDL-2M (BANNER).pdf
DatasheetNextGenerationSelf-containedDC-operatedSensors•Economicalphotoelectricsensorsforcostsensitiveandhighvolumeinstallations...
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AL-HG435A (A-BRIGHT).pdf
2006/10/11NOTES:1.Alldimensionsareinmillimeters(inches);2.Tolerancesare±0.1mm(0.004inch)unlessotherwisenoted.�SolderingironBasic...
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IC封装资料_电容_CL10C220JB8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_三极管_LPN1010C.pdf
LPN1010CEnhancementModeN-ChannelPowerMOSFETLPN1010C_EN_DS_Rev.1.0www.chip-hope.comSHENZHENChipHopeMicro-electronicsLTDConfidential...
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GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_TMK316BJ225KL-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS61230ARNSR.pdf
Load(A)Efficiency(%)0.00010.0010.010.113405060708090100D001VIN=3.0VVIN=3.6VVIN=4.3VSWVINENVOUTFBC110uFR1316kŸ��R2100kŸ��C22x...
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IC封装资料_连接器_SM03B-GHS-TB.pdf
GHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTOR1.25mmpitch/DisconnectableCrimpstyleconnectorsEmbossTapeGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNEC...
2024-12-12540661 KB4页227
IC封装资料_电感_YPRH1209-680M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1209Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Hig...
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IC封装资料_电容_TAJA224M050RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12721210.32 KB7页227

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