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IC资料

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IC封装资料_电容_1206F224M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_三极管_BSH205G2VL.pdf
BSH205G220V,P-channelTrenchMOSFET29April2015Productdatasheet1.GeneraldescriptionP-channelenhancementmodeField-EffectTransistor(FET...
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IC封装资料_电容_0805F226M160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-123121.05 MB27页293
IC封装资料_电容_1206B203K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10C040BB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_YPRH1207-102M.pdf
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IC封装资料_三极管_SQ2361AEES-T1_GE3.pdf
SQ2361AEESwww.vishay.comVishaySiliconixS15-1208-Rev.A,21-May-151DocumentNumber:62997Fortechnicalquestions,contact:automostechsuppo...
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IC封装资料_电容_CL10B681KB8NNND.pdf
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IC封装资料_三极管_IRF7319PBF.pdf
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IC封装资料_电容_CL31B226KPHNFNE.pdf
1.Model:CL31B226KPHNFNE2.DescriptionPartno.Size(inch(mm))Thickness(mm)TemperaturecharateristicsCapacitancevalueCapacitancetoleranc...
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IC封装资料_电感_YNR8040-470M.pdf
SMDPowerInductors-YNR8040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电源管理芯片_XC6210B332MR-G.pdf
1/27XC6210SeriesHighCurrent,HighSpeedLDORegulators■FEATURESMaximumOutputCurrent:Morethan700mA(800mAlimit,TYP.)(1.60V
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IC封装资料_电源管理芯片_ME6219C27M5G.pdf
南京微盟电子有限公司第1页共8页www.microne.com.cn电话：025-84731186ME6219系列线性稳压器Ver08300mA，超低噪声，超快响应LDO线性稳压器...
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IC封装资料_电感_YSPI0730-R47M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0730Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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IC封装资料_电容_CL10C9R1CB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10B473JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B473JB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_微控制器_TMP86FH09ANGG,ZHZ.pdf
8BitMicrocontrollerTLCS-870/CSeriesTMP86FH09ANG更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comRevisionHistoryDateRevision2007/4/91FirstReleas...
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IC封装资料_电容_TAJC476K006RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_CL10C221JB8NNWC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电源管理芯片_XC9236A33CMR-G.pdf
1/40XC9235/XC9236/XC9237Series600mADriverTr.Built-In,SynchronousStep-DownDC/DCConverters01020304050607080901000.11101001000OutputC...
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