拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_电容_1206CG101J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1213491.05 MB27页205
IC封装资料_电源管理芯片_TL494IDR.pdf
131211101415164567321++98VREFOscControlTL494ProductFolderOrderNowTechnicalDocumentsTools&SoftwareSupport&CommunityAnIMPORTANTNOTIC...
2024-12-1219861.42 MB33页205
IC封装资料_连接器_F0502-B-23-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121131290.85 KB1页205
IC封装资料_电源管理芯片_SY8032EABC.pdf
SY8032GenerTheSY8synchronodeliveringoperateso5.5VandswitchwconductioLowoutpandcapac1MHzswiOrderSY8032□OrderinSY803TypicFON/OVINCI...
2024-12-1215333.47 MB11页205
IC封装资料_连接器_DF12B_3.0_-20DS-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
2024-12-12958288.67 KB11页205
IC封装资料_电容_RVT1H221M1010-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
2024-12-1212681.08 MB3页205
IC封装资料_电容_GRM188R61A474KA61D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12793944.07 KB30页205
IC封装资料_电源管理芯片_RS3002-3_0YSF3.pdf
RS3002REVA.41www.run-ic.com150mA,UltralowPowerConsumption,HighVoltageCMOSLDORegulatorFEATURES•UltralowQuiescentCurrentIQ:2.5µATy...
2024-12-121614660.04 KB15页205
IC封装资料_电容_CL10B331JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B331JB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121720360.63 KB3页205
IC封装资料_连接器_AFC01-S06H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-1218251.58 MB1页205
IC封装资料_电容_GRM155R71H682KA88D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
2024-12-121749920.26 KB29页205
IC封装资料_电感_YNR5040-681M.pdf
SMDPowerInductors-YNR5040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
2024-12-1251666.66 KB5页205
IC封装资料_电容_CL21C101JCANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B332KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-1213061.45 MB36页205
IC封装资料_电容_0805CG750J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129261.05 MB27页205
IC封装资料_电容_CL21A476MQYNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21A106KPFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-128971.42 MB36页205
IC封装资料_电源管理芯片_LTM8025IY_PBF.pdf
LTM80251Rev.DFormoreinformationwww.analog.comDocumentFeedbackTYPICALAPPLICATIONFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTION36V,3AStep-DownµMod...
2024-12-1211401.47 MB22页205
IC封装资料_连接器_1827981.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12134236.13 MB445页205
IC封装资料_连接器_0.5K-DX-45PWB.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121910453.69 KB1页205
IC封装资料_电容_CL10F474ZA8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10F474ZA8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121765360.62 KB3页205
IC封装资料_电容_C3216X7R1C106K160AC.pdf
August2019MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSMULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSMULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSC0402[01005inch]C0603[0201i...
2024-12-1210191.67 MB57页205

首页上页 186 187 188 189 190 下页尾页

确认删除?