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IC资料

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IC封装资料_电容_1206B331K102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_ME6119C40M5G.pdf
V06www.microne.com.cnPage1of10ME6119400mA带载、18V耐压、低压差快速响应LDO概述ME6119是一款高精度、低噪声、低压差、保护功能齐全的的L...
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HIGHPERFORMANCECURRENTMODEPWMCONTROLLERS�DESCRIPTIONTheHGarehighperformancefixedfrequencycurrentmodecontrollersthatspecificallyde...
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汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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SMDPowerInductors-YSPI0750Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●M...
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IC封装资料_连接器_F0502-B-16-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
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IC封装资料_电容_CL10B223KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B105KPFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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