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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_LM2776DBVR.pdf
InputVoltage(V)OutputImpedance(:)2.73.13.53.94.34.75.15.50.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.0D005TA=-40°CTA=25°CTA=85°CVINENLM2776...
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IC封装资料_电容_0603CG0R5C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-126771.05 MB27页107
IC封装资料_电感_MLK1005S39NJT000.pdf
INDUCTORSFebruary2015MultilayerCeramicMLK10051005[0402inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforHighFrequencyCircuitsMLK1005TypeMLK...
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IC封装资料_电容_GJM0335C1E4R3BB01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
2024-12-1257810.43 MB296页107
IC封装资料_电容_0402CG1R8B250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1212831.05 MB27页107
IC封装资料_电感_NLCV32T-R10M-EFR.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-121121249.79 KB16页107
IC封装资料_电感_LQP15MN4N3B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0007P-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTD.ReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP15MN□□□□02DReferenceSpecification1.Scope...
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IC封装资料_电容_0201B222K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1216811.05 MB27页107
IC封装资料_数据转换器_AD5648BRUZ-1REEL7.pdf
Octal,12-/14-/16-Bit,SPIVoltageOutputdenseDACwith5ppm/°C,On-ChipReferenceDataSheetAD5628/AD5648/AD5668Rev.JDocumentFeedbackInform...
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IC封装资料_三极管_PMV48XP_215.pdf
1.Productprofile1.1GeneraldescriptionP-channelenhancementmodeField-EffectTransistor(FET)inasmallSOT23(TO-236AB)Surface-MountedDevi...
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IC封装资料_三极管_IRF7324TRPBF.pdf
HEXFET®PowerMOSFET��IRF7324PbFAbsoluteMaximumRatingswww.irf.com1ThermalResistanceParameterMax.UnitsRθJAMaximumJuncti...
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IC封装资料_电容_TC212A336K006Y.pdf
SunlordIndustrialPark,DafuyuanIndustrialZone,Guanlan,Shenzhen,China518110Tel:0086-755-29832660Fax:0086-755-82269029E-Mail:sunlord@...
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IC封装资料_电容_TC212A105K016Y.pdf
SunlordIndustrialPark,DafuyuanIndustrialZone,Guanlan,Shenzhen,China518110Tel:0086-755-29832660Fax:0086-755-82269029E-Mail:sunlord@...
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IC封装资料_逻辑及时序器件_MC74HC32ADG.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2014August,2014−Rev.121PublicationOrderNumber:MC74HC32A/DMC74HC32AQuad2-InputORGateHigh−...
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IC封装资料_电容_TAJA106K010RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_连接器_KF103-5.0-9P.pdf
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IC封装资料_电容_1206CG470J102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_T491D107K020AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_电容_CL10B474KP8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B474KP8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_CL10B474KO8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B474KO8NFNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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