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IC资料

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SpecNo.JELF243B-0006R-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQM21FN□□□□00□REFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电容_0201B221K250NT.pdf
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IC封装资料_连接器_KF120-2.54-9P.pdf
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IC封装资料_连接器_KF2EDGCRM-X-7.62-12P.pdf
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IC封装资料_电容_1206B272K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S30ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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PHOENIXCONTACTInc.,USAPage1/5http://www.phoenixcon.comJan25,2011ExtractfromtheonlinecatalogGMSTBV2,5/12-GF-7,62OrderNo.:1829251The...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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