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IC资料

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IC封装资料_电容_GCM216R71H102MA37D.pdf
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IC封装资料_电容_0805CG7R5C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10B822KB85PNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitorDescription:CAP,8.2㎋,50V,±...
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IC封装资料_连接器_KF124-3.5-13P.pdf
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6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_连接器_1376382-1.pdf
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LTM8042/LTM8042-1180421fbFormoreinformationwww.linear.com/LTM8042TYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTIONµModuleBoostLEDDriverandCur...
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IC封装资料_电容_CL05A474KO5NNNC.pdf
November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
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GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL10C470JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_GRM21BR61E106KA73L.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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IC封装资料_电感_LQP03TN3N2B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电容_GCM31A5C2J101JX01D.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_BQ4050RSMR.pdf
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AL-XGE361-F9 (A-BRIGHT).pdf
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