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IC资料

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IC封装资料_电容_CC0402JRNPO0BN100.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_0402B202K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_C322J103J40C000.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-1215804.24 MB7页43
IC封装资料_电容_TAJC336K025RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_连接器_KF2EDGRM-Y-3.5-3P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121580637.56 KB1页22
IC封装资料_连接器_AFC01-S56H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
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IC封装资料_电源管理芯片_PAM2305AABADJ.pdf
PAM2305Documentnumber:DSxxxxxRev.2-61of17www.diodes.comJanuary2013©DiodesIncorporatedPAM2305AProductLineofDiodesIncorporated1ASTE...
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IC封装资料_电容_CL21B104KBCNNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B104KBCNNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_0603B821K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_CL21B103KBCNNNC.pdf
1.Model:CL21B103KBCNNNC2.DescriptionPartno.Size(inch(mm))Thickness(mm)TemperaturecharateristicsCapacitancevalueCapacitancetoleranc...
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IC封装资料_电感_NLCV32T-151K-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
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IC封装资料_电源管理芯片_HX7330 _TO-92.pdf
HX73XX系列Ver2.00(1/7)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是一款实用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、超低功耗电流的正电压型电压稳...
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IC封装资料_电容_CC0603DRNPO9BN6R0.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电感_LB3218T1R0M.pdf
20REMINDERSNoticeforTAIYOYUDENproductsPleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.■ProductInformationinthisCatalogProduc...
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IC封装资料_三极管_NX7002AK_215.pdf
NX7002AK60V,singleN-channelTrenchMOSFET6August2015Productdatasheet1.GeneraldescriptionN-channelenhancementmodeField-EffectTransist...
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IC封装资料_电容_CL31B684KBHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31B684KBHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_CL10C221JB8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_TAJD336M025RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_CL10B474KA84PNC.pdf
Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10B474KA84PNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitorDescription:CAP,470㎋,25V,±...
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IC封装资料_连接器_AYF531635.pdf
–1–ACCTB1E201803-TDETAILEDFEATURESForFPC/FFCY5B/Y5BWFPC/FFCconnectors(0.5mmpitch)BacklockPitch0.5mm,lowprofile/spacesavinganddou...
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