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IC封装资料_电容_CL10B103KA8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电容_0805CG102J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1214491.05 MB27页229
IC封装资料_电源管理芯片_LT3081EFE_PBF.pdf
LT308113081fcFormoreinformationwww.linear.com/LT3081TypicalapplicaTionFeaTuresDescripTion1.5ASingleResistorRuggedLinearRegulatorwi...
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IC封装资料_电容_0201CG6R2C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_0402B473K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0402B104J250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_LQG15HS1N0S02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010S-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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DatasheetNextGenerationSelf-containedDC-operatedSensors•Economicalphotoelectricsensorsforcostsensitiveandhighvolumeinstallations...
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DATASHEETProductspecificationApril1995DISCRETESEMICONDUCTORSPMBF4391;PMBF4392;PMBF4393N-channelFETs更多资料下载请到五八文库wk.58sm...
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IC封装资料_电容_GCJ188R72A152KA01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforAutomotive2017C03E.pdfJun22,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comEURoHSCompliant��...
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