拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_电容_T520B476M010ATE035.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2076_T52X-530•4/28/20171Oneworld.OneK...
2024-12-1214152.01 MB37页164
IC封装资料_电容_GCJ31CC71H475KA01L.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-1214155.94 MB73页75
IC封装资料_电容_TAJE226M035RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-121414210.32 KB7页257
IC封装资料_电容_GCJ219R71H334KA12D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-1214145.94 MB73页168
IC封装资料_连接器_SM13B-GHS-TBT.pdf
GHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTOR1.25mmpitch/DisconnectableCrimpstyleconnectorsEmbossTapeGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNEC...
2024-12-121414661.17 KB4页133
IC封装资料_连接器_BM28B0.6-36DS2-0.35V_51_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
2024-12-121414562.52 KB8页44
IC封装资料_电源管理芯片_78L09.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-1214142.9 MB4页30
IC资料_K50APFF50GXDQ (BANNER).pdf
DatasheetCompact,Single-PointDevicesforError-ProofingofBin-PickingOperationsToviewordownloadthelatesttechnicalinformationaboutthis...
2024-12-151414583.23 KB8页283
IC封装资料_电容_0805CG2R7C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1214141.05 MB27页266
IC封装资料_电容_CL10A475KQ8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121414259.58 KB3页136
IC封装资料_电源管理芯片_LTC3407EDD-2_TRPBF.pdf
LTC3407-2134072fcL,LT,LTC,LTM,BurstMode,LinearTechnologyandtheLinearlogoareregisteredtrademarksofLinearTechnologyCorporation.Allot...
2024-12-121414341.53 KB16页195
IC封装资料_电容_CL10A225KA8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121414259.58 KB3页129
IC封装资料_电感_SDCL1608C22NJTDF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/05/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
2024-12-121414376.19 KB4页116
IC封装资料_电容_0402N200J500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-1214141.26 MB20页73
IC封装资料_连接器_1730159.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12141436.13 MB445页290
IC封装资料_电容_GRM1885C1H1R8CA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-121413944.07 KB30页260
IC封装资料_连接器_AFC01-S39H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-1214131.58 MB1页221
IC封装资料_电容_0201CG3R9B500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1214131.05 MB27页78
IC封装资料_电容_CC0805JRNPO9BN821.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-1214121.22 MB13页45
IC封装资料_电感_YNR4030-331M.pdf
SMDPowerInductors-YNR4030Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
2024-12-121412664.95 KB5页106

首页上页 174 175 176 177 178 下页尾页

确认删除?