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IC资料

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IC封装资料_电容_0603CG330J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_YSPI0730-1R0M.pdf
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IC封装资料_连接器_DF12B-20DS-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_CL10C270JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_三极管_UMW_4N65F.pdf
UMW4N65●最大额定值（Tc=25Tc=25Tc=25Tc=25°°°°CCCC）●AbsoluteAbsoluteAbsoluteAbsoluteMaximumMaximumMaximumMaximumRatingsRating...
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IC封装资料_连接器_DF12B_3.5_-60DP-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S25ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
2024-12-1213381.4 MB10页94
IC封装资料_电感_IHLP6767GZER470M11.pdf
IHLP-6767GZ-11www.vishay.comVishayDaleRevision:12-Oct-171DocumentNumber:34282Fortechnicalquestions,contact:magnetics@vishay.comTHI...
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IC封装资料_电容_CL10A474MP6NXNC.pdf
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IC封装资料_电感_NLV32T-471J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV32-PF3225[1210inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV32-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电容_CC0805ZRY5V8BB474.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_TAJB227M002RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电感_NLCV32T-470K-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
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IC封装资料_电容_CL10F223ZB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10F223ZB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_易失性存储器_LY68L6400SLIT.pdf
LY68L6400Rev.0.7Preliminary64MBitsSerialPseudo-SRAMwithSPIandQPILyontekInc.reservestherightstochangethespecificationsandproductswi...
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IC封装资料_电容_CL10B561JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B561JB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_CL10B473KA85PNC.pdf
Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10B473KA85PNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitorDescription:CAP,47㎋,25V,±1...
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IC封装资料_电感_YNR6045-221M.pdf
SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电容_TMK325BJ226KM-P.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-1213351.83 MB52页225
IC封装资料_电容_CL21B332KBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B332KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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