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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10C500JC81PNC.pdf
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IC封装资料_电感_SDFL2012T150KTF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/11/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
2024-12-121239457.75 KB7页123
IC封装资料_电感_SDCL1608C27NJTDF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/05/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3009IDC_TRPBF.pdf
LT3009Series13009fdTEMPERATURE(°C)DROPOUTVOLTAGE(mV)QUIESCENTCURRENT(μA)4003009TA01b2001005005003002501504.03503.52.01.00.505.04...
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IC封装资料_电源管理芯片_LD1117S33CTR.pdf
Thisisinformationonaproductinfullproduction.June2019DocID2572Rev341/4545LD1117AdjustableandfixedlowdroppositivevoltageregulatorDat...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1HR30WA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_MLF1608E100KTD00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
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IC封装资料_电容_0201CG820J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS65136RTER.pdf
1FEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTIONTYPICALAPPLICATIONC110F�L12.2H�L1VINL2OUTPOUTPVin2.3�V�to�5.5�VR2442�k�ENR1464�k�Vpos4.6...
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IC封装资料_连接器_KF2EDGR-X-5.0-16P.pdf
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IC封装资料_连接器_F0502-B-07-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_CL10B333KO8NNWC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_信号隔离芯片_FOD2712R1.pdf
4/10/03OPTICALLYISOLATEDERRORAMPLIFIERPage1of13FOD2712©2003FairchildSemiconductorCorporationPACKAGEDIMENSIONSFUNCTIONALBLOCKDIAGR...
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IC封装资料_电容_CL10C101JB81PNC.pdf
●Supplier:Samsungelectro-mechanicsCL10C101JB81PNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,100㎊,50V,±5%,C0G,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_SWPA8040S680MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-1212371.32 MB22页32
IC封装资料_电源管理芯片_LT1129IST-3.3_PBF.pdf
LT1129/LT1129-3.3/LT1129-51112935ffTYPICALAPPLICATIONDESCRIPTIONMicropowerLowDropoutRegulatorswithShutdownTheLT®1129/LT1129-3.3/L...
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IC封装资料_连接器_1754559.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/5http://www.phoenixcontact.deFeb24,2010ExtractfromtheonlinecatalogMSTB2,5/8-GOrderNo.:1754559Th...
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IC封装资料_三极管_2N7002K.pdf
Page1http://www.formosams.com/TEL:886-2-22696661FAX:886-2-2269614112222~34~56667889ListList..........................................
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IC封装资料_电容_TAJA106K010RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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