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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_WRF0505S-1W.pdf
DC-DCConverterWRFS系列3KVAC隔离自恢复过载短路保护稳压单输出：WRFXXXXS-1WWRFS系列DC-DC模块电源，输入与输出3000VAC高隔离，输出端具有...
2024-12-121186999.54 KB4页122
IC封装资料_电源管理芯片_TPS3820-50DBVR.pdf
−401.00110.9990.998−151035TA−Free-AirTemperature−C°0.9970.9960.9956085NormalizedInputThresholdVoltage−VIT(TA),VIT(25C)°VDDV...
2024-12-1211861.14 MB29页149
IC封装资料_连接器_SM05B-GHP-A-TBT.pdf
GHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTOR1.25mmpitch/DisconnectableCrimpstyleconnectorsEmbossTapeGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNEC...
2024-12-121186661.11 KB4页111
IC封装资料_电感_MLF2012DR15JT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
2024-12-121186441.86 KB11页275
IC封装资料_电感_MLF1608E120KTD00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
2024-12-121186311.11 KB11页67
IC封装资料_电源管理芯片_78M05-1.pdf
Plastic-EncapsulateVoltageRegulatorFEATURESABSOLUTEMAXIMUMRATINGS(Operatingtemperaturerangeapplies)ParameterSymbolValueUnitInputVo...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC3220EPF_TRPBF.pdf
LTC3220/LTC3220-1132201fdFormoreinformationwww.linear.com/LTC3220TypicalapplicaTionFeaTuresapplicaTionsDescripTion360mAUniversal18...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC3114IDHC-1_PBF.pdf
LTC3114-11Rev.CFormoreinformationwww.analog.comDocumentFeedbackTYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTION40V,1ASynchronousBuck-BoostDC/...
2024-12-1211861.52 MB34页154
IC封装资料_电容_0402CG470J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1211861.05 MB27页174
IC封装资料_电容_GRM1555C1H1R9BA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_TAJA106M016RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_0805X226M6R3NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_LQG15HS6N8J02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010S-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_连接器_9631S-36Z02-GFN4.pdf
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2024-12-121185204.61 KB1页180
IC封装资料_电容_0402X104K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1211841.05 MB27页63
IC封装资料_连接器_53398-1571.pdf
TABLE11番号NO.部品PART材質MATERIAL①ハウジングHOUSINGポリアミド(PA),UL94V-0,GLASS-FILLED,色:ナチュラル(ベージュ)POLYAMIDE(PA),UL94...
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H3R9BA01D.pdf
GRM1885C1H3R9BA01_(0603,C0G:EIA,3.9pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSMULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSC0402[01005inch]C0603[0201inch]C1005[0402inch]C1608[0603inch]C2012[0...
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IC封装资料_电容_0402N220J500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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SProductSpecification–March07,2017V.8DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralpurpose&HighcapacitanceClass2,Y5V6.3...
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