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IC封装资料_电源管理芯片_LTC4417IUF_PBF.pdf
LTC441714417fTypicalapplicaTionFeaTuresDescripTionPrioritizedPowerPath™ControllerTheLTC®4417connectsoneofthreevalidpowersupplies...
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IC封装资料_接口及驱动芯片_MAX485ESA.pdf
GeneralDescriptionTheMAX481,MAX483,MAX485,MAX487–MAX491,andMAX1487arelow-powertransceiversforRS-485andRS-422communication.Eachpar...
2024-12-121898462.72 KB17页219
IC封装资料_电容_0603N180J101CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电容_CL10B104KA8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B104KA8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_GCJ21BR71H474KA12L.pdf
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IC封装资料_电容_TAJC156K025RNJ.pdf
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注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_0603CG301J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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