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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10B154KB8VPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10A106MR8NNNC.pdf
IC封装资料_电容_CL10A106MR8NNNC.pdf
2024-12-12967963.94 KB1页191
IC封装资料_电容_GRM1555C1H360JA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_NLCV32T-2R2M-EF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-12967249.79 KB16页167
IC封装资料_电容_0402CG200F500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129661.05 MB27页246
IC封装资料_电容_0603B103J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129661.05 MB27页231
IC封装资料_电容_CL10C4R7CC81PNC.pdf
-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
2024-12-12966452.9 KB21页270
IC封装资料_连接器_KF120-2.54-12P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12966686.3 KB1页195
IC封装资料_连接器_KF2EDGCVM-X-7.62-12P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12966634.58 KB1页9
IC封装资料_连接器_BM28B0.6-34DS2-0.35V_53_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H620JA01D.pdf
GRM1885C1H620JA01_(0603,C0G:EIA,62pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm...
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IC封装资料_电容_CL10B105KQ8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B105KQ8NNNL·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_CL03B102KA3NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL03A225MQ3CRNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-129651.42 MB36页170
IC封装资料_电容_0805CG561J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_SWPA6045S102MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-129641.32 MB22页59
IC封装资料_电源管理芯片_LTC3212EDDB_TRPBF.pdf
LTC32123212fbTypicalapplicaTionFeaTuresapplicaTionsDescripTionRGBLEDDriverandChargePumpTheLTC®3212isalownoisechargepumpRGBLEDdriv...
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IC封装资料_电容_0805B103K251CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-129641.26 MB20页246
IC封装资料_电源管理芯片_XC6701B502MR-G.pdf
1/35XC6701Series28VOperationHighSpeedVoltageRegulatorswithStand-byFunction■FEATURESMaxOutputCurrent:Morethan150mA(200mAlimit)(VIN...
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IC封装资料_电容_CL10C5R6BB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_数据转换器_ADS5463IPFP.pdf
1PrecisionEdge®SY89833LMicrel,Inc.M9999-082407hbwhelp@micrel.comor(408)955-1690August2007DESCRIPTION■GuaranteedACperformanceover...
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