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IC资料

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IC封装资料_三极管_RK7002BMT116.pdf
RK7002BMNch60V250mASmallSignalMOSFETDatasheetllOutlineVDSS60VSOT-23RDS(on)(Max.)2.4ΩSST3ID±250mAPD350mWllInnercircuitllFeatures1...
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IC封装资料_电源管理芯片_ADR4525ARZ-R7.pdf
Rev.BDocumentFeedbackInformationfurnishedbyAnalogDevicesisbelievedtobeaccurateandreliable.However,noresponsibilityisassumedbyAnalo...
2024-12-128922.25 MB37页1
IC封装资料_电容_0201X473K6R3NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128911.05 MB27页4
IC封装资料_电容_0805B822K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-128911.26 MB20页248
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-128911.42 MB36页188
IC封装资料_电感_SWPA6045S120MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电感_NLV25T-R47J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV25-PF2520[1008inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV25-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电感_MLZ2012N6R8LT000.pdf
May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电容_TC212A336K006Y.pdf
SunlordIndustrialPark,DafuyuanIndustrialZone,Guanlan,Shenzhen,China518110Tel:0086-755-29832660Fax:0086-755-82269029E-Mail:sunlord@...
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IC封装资料_电容_CL10B684KO8NFNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_GCM21BR71H474MA55L.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_电感_SDFL2012Q3R3KTF.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/11/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
2024-12-12890457.75 KB7页50
IC封装资料_电容_0402CG330J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128901.05 MB27页69
IC封装资料_电容_0805B302K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128891.05 MB27页13
IC封装资料_电容_0603CG100F500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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HEXFET��PowerMOSFETNotes��through�areonpage9Applications�ChargeandDischargeSwitchforBatteryApplication�System/loadswitchFea...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H3R2WA01D.pdf
GRM1555C1H3R2WA01_(0402,C0G:EIA,3.2pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
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IC封装资料_电源管理芯片_UC3844BNG.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2013August,2013−Rev.111PublicationOrderNumber:UC3844B/DUC3844B,UC3845B,UC2844B,UC2845BHig...
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