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IC资料

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©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_电容_0805CG500J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128631.05 MB27页273
IC封装资料_电源管理芯片_LT3743EUFD_PBF.pdf
LT374313743feFormoreinformationwww.linear.com/LT3743TYPICALAPPLICATIONDESCRIPTIONHighCurrentSynchronousStep-DownLEDDriverwithThree...
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IC封装资料_电容_GJM1555C1H2R2BB01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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IC封装资料_电容_GCM1555C1H4R0CA16D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_SA10BM331A19R09XXX.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_0805B223K251NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3571EUD_TRPBF.pdf
LT357113571faTYPICALAPPLICATIONDESCRIPTION75VDC/DCConverterforAPDBiasTheLT®3571isacurrentmodestep-upDC/DCconverterdesignedtobiasa...
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IC封装资料_电感_NLV25T-R39J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_三极管_NTR5105PT1G.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2014June,2019−Rev.21PublicationOrderNumber:NTR5105P/DNTR5105PMOSFET–Power,Single,P-Chann...
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IC封装资料_电容_TAJA336K004RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_CL10B224KP8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_电容_CL31B226KPHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31B226KPHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-128601.48 MB36页137
IC封装资料_电感_LQW18ANR22G00D.pdf
SpecNo.JELF243A-0024Y-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW18AN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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