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IC资料

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IC封装资料_电感_NLCV32T-100K-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-12735249.79 KB16页268
IC封装资料_三极管_BSS84AK_215.pdf
1.Productprofile1.1GeneraldescriptionP-channelenhancementmodeField-EffectTransistor(FET)inasmallSOT23(TO-236AB)Surface-MountedDevi...
2024-12-127351.47 MB16页55
IC封装资料_电容_TAJC476M010RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12735210.32 KB7页129
IC封装资料_电容_CL10B683KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B683KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-12735378.87 KB3页296
IC封装资料_电容_1206B105K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127351.05 MB27页50
IC封装资料_三极管_IRFR5305TRPBF.pdf
IRFR5305PbFIRFU5305PbFHEXFET®PowerMOSFETFifthGenerationHEXFETsfromInternationalRectifierutilizeadvancedprocessingtechniquestoachi...
2024-12-12734332.28 KB11页200
IC封装资料_电源管理芯片_UCD90124ARGCT.pdf
VmargClosedLoopMarginingUCD90124AVMONGPIO12VV33FBV33AV33DGPIO3.3VOUTVMON1.8VOUT3.3V_UCD0.8VOUTI0.8VTEMP0.8VVMONVMONVMONVMONI12VTEM...
2024-12-127342.74 MB61页216
IC封装资料_电容_0805F683M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127341.05 MB27页167
IC封装资料_电容_0201CG1R2B500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127341.05 MB27页253
IC封装资料_电容_0201B471K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127341.05 MB27页55
IC封装资料_电容_0805B682K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-127341.26 MB20页207
IC封装资料_过流保护_0451005MRL.pdf
SurfaceMountFuses57©2009Littelfuse,Inc.Specificationsaresubjecttochangewithoutnotice.451/453SeriesNANO2®>VeryFast-Acting>451/453...
2024-12-127341.16 MB4页74
IC封装资料_电容_0603CG220F500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-127341.05 MB27页114
IC封装资料_电容_CC0805JRNPO9BN361.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
2024-12-12734998.46 KB11页199
IC封装资料_电容_CL21A106MPFNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21A106MPFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-127331.42 MB36页64
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汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-127335.94 MB73页219
IC封装资料_电感_NLV25T-027J-EF.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-12733316.79 KB6页108
IC封装资料_电容_EWH1CM331F11OT.pdf
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2024-12-1273315.39 MB230页188
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12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
2024-12-12733562.52 KB8页113
IC封装资料_电感_LQP03TN47NJ02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
2024-12-12733281.03 KB12页12

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