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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10F104ZA8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_C823A222J40C000.pdf
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2024-12-127412.9 MB5页205
IC封装资料_电感_NLV32T-3R9J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV32-PF3225[1210inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV32-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电容_CC0805KRX7RYBB331.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_连接器_1754711.pdf
https://www.phoenixcontact.com/us/produkte/175471119.10.2012Page1/7Basestrip-MSTB2,5/16-G-1754711Pleasebeinformedthatthedatashowni...
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AL-513SRC-A (A-BRIGHT).pdf
AAA---BBBRRRIIIGGGHHHTTTA-BRIGHTINDUSTRIALCO.,LTD.PartNo.AL-513SRC-ADiffNo.5mmRoundType:LEDLamps2006/9/161Notes:1.Alldimensionsare...
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IC封装资料_电感_YP1005-221M.pdf
SMDPowerInductors-YP1005Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
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IC封装资料_三极管_IRFR3709ZTRPBF.pdf
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IC封装资料_三极管_IRF7341TRPBF.pdf
HEXFET®PowerMOSFETPD-95199FifthGenerationHEXFETsfromInternationalRectifierutilizeadvancedprocessingtechniquestoachieveextremelylo...
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IC封装资料_连接器_KF2EDGCV-X-5.08-6P.pdf
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IC封装资料_电容_GRM188R61A105KA61D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL10B105KP8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_0805B103J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0402CG1R5C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_350762-4.pdf
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IC封装资料_电感_LQG15HN6N8J02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0009T-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电容_CL10B223KA8NNWC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL21F106ZQFNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B105KPFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电感_YNR4018-6R8M.pdf
SMDPowerInductors-YNR4018Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_连接器_1733570.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/6http://www.phoenixcontact.deFeb24,2010ExtractfromtheonlinecatalogSMKDSP1,5/2-5,08OrderNo.:1733...
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