拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_电源管理芯片_AL8807QMP-13.pdf
AL8807QHIGHEFFICIENCYLOW30V1.3AAUTOMOTIVECOMPLIANTBUCKLEDDRIVERDescriptionTheAL8807Qisastep-downDC/DCconverterdesignedtodriveLEDsw...
2024-12-12618918.04 KB17页173
IC封装资料_电容_TAJC156K016RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12618210.32 KB7页221
IC封装资料_电容_GCJ216R71H102KA01D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-126185.94 MB73页109
IC封装资料_连接器_AFC01-S17H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-126181.58 MB1页175
IC封装资料_电感_YP0302-3R3M.pdf
SMDPowerInductors-YP0302Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
2024-12-12618775.67 KB5页131
IC封装资料_电容_CC1206KKX7RBBB222.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-126181.22 MB13页42
IC封装资料_电容_GCM1885C1H100FA16D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-126185.94 MB73页230
IC封装资料_电容_CL10C620JB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-12617316.27 KB3页171
IC封装资料_电感_LQP03TN3N1B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
2024-12-12617281.03 KB12页72
IC封装资料_电容_TAJD106K025RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12617210.32 KB7页61
IC封装资料_连接器_KF2EDGRM-Y-3.5-5P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12617637.56 KB1页206
IC封装资料_连接器_DF12D_3.0_-50DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
2024-12-12617288.67 KB11页232
IC封装资料_连接器_DF12A-20DS-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
2024-12-12617288.67 KB11页30
IC封装资料_电容_GRM1885C1H222FA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12617944.07 KB30页89
IC封装资料_电容_TAJD157M016RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12616210.32 KB7页233
IC封装资料_电容_GRM0335C1E470JA01D.pdf
(PartNumber)1ProductID2SeriesChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneralGAGCGJGMGQGRGXKRLLZR23H4MADM34JMM3MALMRABBasedontheElectrica...
2024-12-12616143.95 KB4页70
IC封装资料_连接器_KF2EDGR-X-5.0-3P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12616620.67 KB1页275
IC封装资料_连接器_F0502-B-57-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12616290.85 KB1页85
IC封装资料_电容_CL21C100JBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B472KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-126161.45 MB36页17
IC封装资料_电容_0603B301K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-126161.26 MB20页262

首页上页 413 414 415 416 417 下页尾页

确认删除?