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IC资料

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IC封装资料_电容_0603B104J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CC0805JRNPO9BN560.pdf
ProductSpecification–March7,2017V.16DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralpurposeClass1,NP016VTO50V0.22pFto100n...
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IC封装资料_电感_MLF1608A2R2KTA00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
2024-12-12340311.11 KB11页150
IC封装资料_电源管理芯片_TPS54620RGYR.pdf
PHPVINGNDBOOTVSENSECOMPTPS54620ENRT/CLKSS/TRExposedThermalPadCssRrtR3C1CbootCoLoR1R2CinC2VINVINVOUTPWRGDCopyright©2016,TexasInstr...
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IC封装资料_连接器_KF127-5.08-12P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12339505.5 KB1页199
IC封装资料_电容_GRM188R71H273KA61D.pdf
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IC封装资料_连接器_FH12-26S-1SH_55_.pdf
May.1.2020Copyright2020HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
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IC封装资料_电源管理芯片_SE8533X2-HF.pdf
Rev1.0Preliminaryandallcontentsaresubjecttochangewithoutpriornotice.©SeawardElectronics,Inc.,2006.•www.seawardinc.com.cn•Page1S...
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IC封装资料_连接器_1.25T-4A.pdf
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IC封装资料_电容_CC1206ZKY5V7BB106.pdf
SProductSpecification–March07,2017V.8DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralpurpose&HighcapacitanceClass2,Y5V6.3...
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IC封装资料_连接器_1-292133-5.pdf
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IC封装资料_电感_SWPA6020S6R8NT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-123381.32 MB22页219
IC封装资料_电感_SWPA5040S100MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电容_0201B392K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_三极管_TMC1320-LA.pdf
POWERMOSFETsFORSTEPPERMOTORSINTEGRATEDCIRCUITSTRINAMICMotionControlGmbH&Co.KGHamburg,GermanyTMC1320-LADATASHEETTMC262WITH4XTMC1320...
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IC封装资料_连接器_F0502-B-38-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12338290.85 KB1页156
IC封装资料_电容_GRM188R71A225KE15D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL31A476MPHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A476MPHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_三极管_DMN2004DWK-7.pdf
DMN2004DWKDocumentnumber:DS30935Rev.7-21of7www.diodes.comFebruary2017©DiodesIncorporatedDMN2004DWKDUALN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOS...
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