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IC资料

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IC封装资料_连接器_AFC11-S35ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_1206B221K202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_SM04B-GHP-A-TB.pdf
GHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNECTOR1.25mmpitch/DisconnectableCrimpstyleconnectorsEmbossTapeGHCONNECTORGHCONNECTORGHCONNEC...
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IC封装资料_连接器_DF12E_3.5_-30DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H2R5BA01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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GRM1885C1H1R2BA01_(0603,C0G:EIA,1.2pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
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Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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IC封装资料_电容_CC1206KKX7R0BB105.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电感_LQW15AN33NG00D.pdf
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IC封装资料_三极管_NTGS4141NT1G.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2014May,2019−Rev.61PublicationOrderNumber:NTGS4141N/DNTGS4141N,NVGS4141NMOSFET–Power,Sin...
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IC封装资料_电容_LMK212ABJ106KG-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_CL10B392KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B392KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_MCP73811T-420I_OT.pdf
©2007MicrochipTechnologyInc.DS22036B-page1MCP73811/2Features•CompleteLinearChargeManagementController-IntegratedPassTransistor-I...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC1871EMS_TRPBF.pdf
LTC187111871feTYPICALAPPLICATIONFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTIONWideInputRange,NoRSENSE™CurrentModeBoost,FlybackandSEPICController...
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IC封装资料_电感_MLZ2012P220WT000.pdf
May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电阻_FMF25FPJR025-LHL.pdf
SPECIFICATIONFORAPPROVALDATE:CUSTOMER:PARTNAME:MetalStripTypeHalogenFreeCurrentSensingResistorsCUSTOMER'SDWG.NO.CUSTOMER'SPARTNO.P...
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