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IC资料

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ChipMultilayerCeramicCapacitorsforAutomotive2017C03E.pdfJun22,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comEURoHSCompliant��...
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A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_MCP73811T-420I_OT.pdf
©2007MicrochipTechnologyInc.DS22036B-page1MCP73811/2Features•CompleteLinearChargeManagementController-IntegratedPassTransistor-I...
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GRM1885C1H1R2BA01_(0603,C0G:EIA,1.2pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
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IC封装资料_电感_NLV32T-271J-EFD.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2014May,2019−Rev.61PublicationOrderNumber:NTGS4141N/DNTGS4141N,NVGS4141NMOSFET–Power,Sin...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B392KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC1871EMS_TRPBF.pdf
LTC187111871feTYPICALAPPLICATIONFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTIONWideInputRange,NoRSENSE™CurrentModeBoost,FlybackandSEPICController...
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May2017INDUCTORS积层铁氧体MLZ20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]去耦电路用电感器MLZ2012型MLZ系列更多资料下载请到五八文库wk....
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