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IC资料

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IC封装资料_电容_CL21C152JBFNNNE.pdf
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IC封装资料_电容_0805F225M250NT.pdf
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IC封装资料_电容_0805F224M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_1881493.pdf
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IC封装资料_连接器_1881480.pdf
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IC封装资料_电感_YNR6045-1R0M.pdf
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IC封装资料_连接器_1881477.pdf
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IC封装资料_电容_CL21C221JBANNNC.pdf
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IC封装资料_电容_CL21C200JBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B332KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_MIC5365-1.2YC5-TR.pdf
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IC封装资料_连接器_1881516.pdf
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IC封装资料_连接器_1881503.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/5http://www.phoenixcontact.deMar11,2010ExtractfromtheonlinecatalogMC0,5/8-G-2,5OrderNo.:1881503...
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IC封装资料_电容_GRM155R71H182KA01D.pdf
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H271JA01D.pdf
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IC封装资料_电容_CL10B221JB8NNNC.pdf
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IC封装资料_电容_CL21C221JCANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_0805F225M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CC0402JRNPO9BN150.pdf
PRODUCTSELECTIONGUIDE2014SMDRESISTORS+MLCCSMDCERAMICEMIFILTERCAPACITORS-X2Y®WIRELESSCOMPONENTSMULTILAYERCHIPVARISTORSwww.yageo.co...
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