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IC资料

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IC封装资料_电容_GRM155R71H472KA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
2024-12-12306920.26 KB29页256
IC封装资料_电容_CL31A226KAHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A226KAHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-1218061.48 MB36页142
IC封装资料_连接器_A0801AWR-15-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121243334.91 KB1页165
IC封装资料_连接器_A0801AWR-14-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121676334.91 KB1页275
IC封装资料_电容_CL10B223KA8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B223KA8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121261361.48 KB3页104
IC封装资料_电容_0805F563M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1213761.05 MB27页97
IC封装资料_连接器_A0801AWR-13-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12673334.91 KB1页89
IC封装资料_电容_0805F476M100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129171.05 MB27页150
IC封装资料_连接器_A0801AWR-12-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121069334.91 KB1页214
IC封装资料_电容_GRM1885C1H620JA01D.pdf
GRM1885C1H620JA01_(0603,C0G:EIA,62pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm...
2024-12-12965944.11 KB30页61
IC封装资料_电容_CL31A226MOCLNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A226MOCLNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-1219641.48 MB36页240
IC封装资料_电感_YNR8040-100M.pdf
SMDPowerInductors-YNR8040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
2024-12-121625666.38 KB5页15
IC封装资料_电容_CL31A226KQHNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL31A226KQHNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-122281.48 MB36页111
IC封装资料_电源管理芯片_MP9447GL.pdf
MP9447High-Efficiency,Fast-Transient,5A,36VSynchronous,Step-DownConverterMP9447Rev.1.22www.MonolithicPower.com110/24/2018MPSPropri...
2024-12-121624774.7 KB19页235
IC封装资料_连接器_A0801AWR-18-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121664334.91 KB1页145
IC封装资料_电源管理芯片_MP8759.pdf
MP875926V,8A,LowIQ,High-Current,Synchronous,Step-DownConverterMP8759Rev.1.1www.MonolithicPower.com14/13/2017MPSProprietaryInformat...
2024-12-121242800.98 KB22页206
IC封装资料_电容_GRM155R71H473KE14D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
2024-12-12907920.26 KB29页207
IC封装资料_连接器_A0801AWR-17-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121305334.91 KB1页139
IC封装资料_连接器_A0801AWR-16-F4MB1-R.pdf
A0801AWR-**-F4M*1-*HU2016.09.28QWY-GCCP-0705更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12729334.91 KB1页123
IC封装资料_电容_GRM1885C1H621JA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-121524944.07 KB30页135

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